封裝良率是芯片制造KPI的關(guān)鍵績(jī)效考核指標(biāo)之一，醫(yī)療儀器通常需要植入芯片，血壓計(jì)芯片體積小、功耗低的可穿戴醫(yī)療設(shè)備芯片。

血壓計(jì)芯片集成驅(qū)動(dòng)模塊，采用示波法，測(cè)量方式為升壓測(cè)量，測(cè)量時(shí)間短，血壓測(cè)量準(zhǔn)確。能夠滿足日常血壓測(cè)量要求，具有計(jì)步功能和鬧鐘功能，低功率傳輸功能可通過(guò)手機(jī)APP上傳到云端，適用于各種家庭日常血壓測(cè)量。芯片封裝不良會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量缺陷，可能導(dǎo)致血壓計(jì)測(cè)量不準(zhǔn)，影響客戶的形象和對(duì)產(chǎn)品的信心。

膠水量不足是芯片封裝的首要缺陷，這主要是使用的點(diǎn)膠機(jī)出膠量不足導(dǎo)致的，導(dǎo)致膠水覆蓋率低，不合格的膠水覆蓋面積和太大/太小的涂膠形狀也存在誤差，所以好的點(diǎn)膠設(shè)備能提高芯片封裝良率。

芯片封裝流程有六道工序，點(diǎn)膠和貼裝前檢查是關(guān)鍵工序。這種芯片的高精度封裝，可以在粘貼前檢查視覺(jué)控制系統(tǒng)以確定點(diǎn)膠位置。檢查是在線點(diǎn)膠機(jī)的一個(gè)功能，用于檢查膠水的實(shí)際覆蓋圖案是否與粘貼前設(shè)定的圖案一致。如果粘貼前檢測(cè)到膠水量過(guò)多或不足，點(diǎn)膠機(jī)會(huì)提示并關(guān)閉點(diǎn)膠。

以上是點(diǎn)膠機(jī)對(duì)血壓計(jì)芯片封裝率的影響，高速在線點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝中的準(zhǔn)確性和有效性，解決了膠覆蓋率低的問(wèn)題，提高了封裝成品率。